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這些因素推動了射頻半導體的變革

來源:發布貓 發布時間:2018-11-20 13:51:18


  半導體工業格局的變化從根本上是由兩個要求驅動的:對無處不在的傳感和連接的需求。不管人們身在何處,無論是在家里還是在工作場所,他們都希望安全、有效地與他人溝通。不再滿足手機市場的需求,手持設備開發了從簡單的尋呼機智能手機和便攜式計算機智能設備的形式。

  人們現在期待著無限的數據、即時的流媒體、完美的連接以及通過移動電話監控他們的汽車、生活環境和無人駕駛飛機,以提供供應和控制家用電器。隨著這些要求為一個全新的大眾市場打開大門,各公司爭相成為第一家獲得市場份額的服務提供商。

  不斷發展的技術是推動變革的另一個關鍵因素。為了使這些全新大批量消費類應用受益,各公司紛紛從傳統的砷化鎵(GaAs)解決方案轉向基于硅的解決方案,以實現更高的集成度、卓越的技術性能、可擴展性和可支持性(支持大批量生產)。服務于小型獨立市場的射頻組件正從GaAs轉移到GaN,以提供更高的性能和可靠性。

  為了適應這些新的要求和不斷發展的技術,行業并購正在增加,因為公司希望進入新的服務市場或獲得它們已經在其中發揮作用的市場。為其目標市場提供更完整的解決方案。因此,制造業和技術經驗將結合起來為這些新的大眾市場服務。

  幾十年來市場上完成了大量并購事件,包括西門子和英飛凌與英特爾的著名歷史性并購,但隨著當今新興市場的出現和需求的不斷增加,合并風潮似乎愈演愈烈:RFMD和Triquint合并為Qorvo、Microsemi被Microchip收購、Avago和Broadcom合并,近期的事件包括Broadcom競購Qualcomm以及Qualcomm給出了收購NXP的報價。

  此外,許多長期獨立的通用射頻(GE-RF)公司已經廣泛地涉足市場,并且現在已將其焦點縮小到主要涉及消費主義的大量市場,這些市場能夠承擔高度集成的半導體內容的成本。


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